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2017年7月18日，中國(guó)芯片銀行旗下北京旭普科技有限公司董事長(zhǎng)孫勇先生、北京華芯微半導(dǎo)體有限公司總經(jīng)理蘭懷迎先生到訪(fǎng)芯派科技，在芯派科技副總經(jīng)理李琳斐女士、清芯半導(dǎo)體總經(jīng)理曾偉剛先生的陪同下參觀(guān)了西安功率器件測(cè)試應(yīng)用中心。測(cè)試應(yīng)用中心工作人員詳細(xì)介紹了各實(shí)驗(yàn)室的測(cè)試設(shè)備、測(cè)試項(xiàng)目與測(cè)試能力，隨后雙方就芯派科技的產(chǎn)品研發(fā)和成品測(cè)試情況進(jìn)行了深入交流。

中國(guó)芯片銀行服務(wù)于微電子行業(yè)的多芯片模塊組裝(MCM)和集成電路封裝行業(yè)。他們將停產(chǎn)的集成電路以裸芯片(Wafer or Die Form)的形式大量地儲(chǔ)存在特殊的容器中，使得電子行業(yè)至少可以延長(zhǎng)使用已停產(chǎn)芯片10年以上，并且滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)芯片的各種封裝外形及高可靠性能的要求。芯片銀行儲(chǔ)存量大且便于管理；儲(chǔ)存及財(cái)務(wù)成本較低；芯片儲(chǔ)存時(shí)間最長(zhǎng)可達(dá)20年；可以滿(mǎn)足高可靠電路對(duì)芯片出廠(chǎng)年限的要求；滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)集成電路從裸芯片到各種封裝材料和外形的需求。中國(guó)芯片銀行將研發(fā)中心、工廠(chǎng)設(shè)于西安將極大的促進(jìn)帶動(dòng)西安半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，完善西安地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。

參觀(guān)交流后，中國(guó)芯片銀行充分肯定芯派科技功率器件測(cè)試應(yīng)用中心的測(cè)試能力，表示未來(lái)將持續(xù)與芯派科技保持密切聯(lián)系，在產(chǎn)品測(cè)試和失效分析技術(shù)、實(shí)驗(yàn)室建設(shè)等領(lǐng)域開(kāi)展合作。

2017-07-21