
2019年3月7日,聚力成半導(dǎo)體有限公司(GLC)董事長葉順閔、首席戰(zhàn)略長劉忠鑫、業(yè)務(wù)副總陳文杰和市場經(jīng)理呂勇等一行四人到訪芯派科技。我司董事長羅義先生、新能源研發(fā)中心總經(jīng)理劉耀華先生參與此次交流活動并對他們的來訪表示熱烈歡迎。
我司領(lǐng)導(dǎo)在會議室同聚力成半導(dǎo)體來訪人員進行交流座談。GLC葉總與我司羅總分別對公司的市場定位,運營范圍等進行了簡單介紹。GLC葉總說到,目前 GaN 功率器件在全球和中國市場的發(fā)展迅速,在各領(lǐng)域都得到了廣泛的應(yīng)用狀況,未來將會有飛躍性的發(fā)展。在雙方交流中,我司羅總表示了芯派科技新能源和新電源對GaN功率器件在應(yīng)用方面的期待與展望,同時也對芯派科技的實驗室在GaN功率器件的測試能力及近期的設(shè)備擴充計劃進行了介紹。在參觀交流過程中,雙方討論了未來的合作機會,GLC葉總與我司羅總表示相信GLC與芯派科技的合作能互利共贏。

隨后,我司領(lǐng)導(dǎo)及實驗室負責(zé)人陪同聚力成來訪人員參觀了芯派科技的測試應(yīng)用中心,實驗室負責(zé)人對各實驗室設(shè)備進行介紹并對測試能力和測試流程進行解說,雙方就相關(guān)測試問題進行討論交流。他們表示對我司的測試能力及產(chǎn)品質(zhì)量很有信心,期待與芯派科技的合作。
聚力成半導(dǎo)體有限公司(GLC)是一家采用業(yè)界先進的三五族半導(dǎo)體工藝,專注整合設(shè)計與制造(IDM)是商業(yè)模式的研發(fā)及生產(chǎn)制造服務(wù)商。GLC的核心技術(shù)為硅基氮化鎵(GaN on Si)外延片、碳化硅基氮化鎵(GaN on SiC)外延片的研發(fā)和生產(chǎn),以及基于這些技術(shù)的芯片生產(chǎn)、封測服務(wù)。GLC的技術(shù)可用于第三代半導(dǎo)體大功率器件、高端射頻器件。